후 경화(Post Curing)은 무엇이고 왜 필요한가요?
▶ 레진(우레탄, 에폭시)를 복제 하기 전 몰드를 따뜻한 보온고/건조기에
60°C 정도에서 4~6시간 가열하여 식힌 후 사용하는 방법입니다.
* 후 경화를 하게되면 몰드 자체의 물성을 높일 수 있으며, 폴리머(Polymer)의 분자를
적절히 배열해 주는 역활을 합니다. 즉 제품이 가진 고유한 물성의 경우
일반적으로 상온 경화(23°C)로 제품을 만들었을 때보다 좋은 물성의 제품을 만들 수 있습니다.
▶ Smooth-On의 모든 제품의 Data Sheet(경도, 인장강도, 인열강도, 등)의 물성은 경화 후 7일 이후 측정된 값을 의미합니다.
▶ 겨울철에 특히 효과적입니다.
겨울철에 차가워진 몰드를 가열 후 사용하면 복제시 기름 띠처럼 분리되는 마블링 현상을 줄일 수 있습니다.
▶ 여름철에는 몰드 자체 또한 수분을 머금고 있을 수 있습니다. 60도로 예열한 보온고에서 실리콘 몰드를 3~4시간 가열 후 식혀 사용하세요
▶ 복제 할 때 효과적입니다.
완성된 부가형 실리콘 몰드 자체를 Post Curing 후 사용하면 모서리쪽 수축 현상이나, 띠 처럼 분리되는 현상, 큰 기포 발생을 줄일 수 있습니다
